钽靶材

牌号：Ta1.Ta2.TaW2.5.TaW10。.

标准：GB/3629-2006

纯度：≥99.95%

状态：退火态（M）或硬态（Y）

用途：主要应用于半导体镀膜和光学镀膜。

纯度：99.95%～99.99%。

规格：

方靶材，厚度x宽度x长度=5～25x≤800x≤2000（mm）； 圆靶材，厚度x直径=3～50x≤Φ800（mm）。

成分要求：

应用： 钽溅射靶材是通过压力加工获得的钽片材，化学纯度高，晶粒尺寸小，再结晶组织和三个轴向的一致性好，主要应用于光导纤维，半导体晶片和集成电路的溅射沉积镀膜，钽靶材可用于阴极溅射涂层，高真空吸气活性材料等，是重要的薄膜技术用材料。

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