由于钼的强度高、导热导电性能良好，而且具有与硅相近的膨胀系数及加工性能良好等特点，故被用作为硅整流元件和可控硅元件的基片材料（硅片的支撑体---钼圆片）。

目前钼圆片的生产方式共有如下三种：

1、钼棒切割机加工

2、钼粉直接压制、烧结---机加工

3、钼板冲制---机加工。钼圆片的平面度、平行度和光洁度高，内在质量好，表面钨缺陷。